联发科技发布Dimensity 1000+ SoC

今天，联发科宣布了其SoC系列的新产品Dimensity 1000+的后续产品。这似乎是去年发布的Dimensity 1000的一种经过分类或修订的变体，尽管我们目前尚无确切更改的详细信息。

联发科技SoC

片上系统
尺寸1000
Helio G90
（Helio G90T）

中央处理器
4倍皮质A77@ 2.6GHz
4个Cortex A55 @ 2.0GHz
2个Cortex A76 @ 2.0GHz
（2.05GHz）
6个Cortex A55 @ 2.0GHz

显卡
马里-G77MP9@？兆赫
马里G76 MP4 @ 720MHz
（800MHz）

APU / NPU / AI过程/神经IP
“第三代APU”
2个“大” + 3个“小” +1个“小”

4.5TOP总表现

2个APU

+ 1TOP总表现

记忆
4个16b LPDDR4x
LPDDR4X @ 2133MHz的

ISP /相机
80MP
要么
32MP + 16MP
1个48MP（64MP）
要么
2个24 + 16MP

编码/
解码
2160p60
H.264和HEVC
＆AV1（解码）
2160p30
H.264和HEVC

集成调制解调器

5G Sub-6

DL = 4600Mbps
200MHz 2CA，256-QAM，
4×4 MIMO

UL = 2500Mbps
200MHz 2CA，256-QAM，
2×2 MIMO

LTE 19类DL

类别12/13

DL = 600Mbps
3x20MHz CA，256-QAM，4×4 MIMO

UL = 150Mbps
2x20MHz CA，64-QAM

连接性

WiFi 6（802.11ax）
+蓝牙5.1
+双频GNSS

Mfc。处理
N7
12FFC

Dimensity 1000+由4个最高2.6 GHz的Cortex-A77内核和4个最高2 GHz的Cortex A55内核供电。尽管我们从来没有在野外看到过任何Dimensity 1000供电的设备，但我们确实设法使用了Dimensity 1000L的Oppo Reno 3，这是旗舰芯片的较低装箱量。

与Snapdragon 765等竞争性SoC相比，即使是这种较低级的变体也具有出色的性能，能够展现出更高的性能以及更好的电源效率。

GPU是Mali G77MP9，但由于我们再也没有见过全功能的D1000，因此我们不知道D1000 +的性能如何。较低绑定的D1000L当然在出色的功耗下表现出良好的性能。

SoC包括一个能够支持6GHz以下频率的5G调制解调器（涵盖了绝大多数市场）。该芯片目前也是今年唯一支持AV1硬件解码的移动芯片，这一有趣的功能使联发科的产品比其他芯片组更具前瞻性。

对于D1000 +在D1000上提供的功能，今天的公告通常显得有些微不足道。据说Vivo的iQOO正在设计一种采用新芯片组的手机，这有望使我们最终看到Dimensity 1000 SoC的全部潜力。

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原文链接：https://e-cryptonews.com/mediatek-announces-dimensity-1000-soc/

原文作者：Team E-crypto News

编译者/作者：wanbizu AI

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