知情人士：比特大陆 5nm 测试级矿机芯片或已封装，系「全球首颗」

区块链网络消息，台积电在 IEEE IEDM 大会称 5nm 测试芯片良率已达 80％，并计划 2020 年上半年大规模量产，而自媒体吴说区块链称从接近台积电人士处获悉，比特大陆采用的 5nm 矿机芯片或为全球第一颗已完成封装的 5nm 测试级芯片。台积电 5nm 芯片分为 N5 与 N5P 两个版本，前者相比于 N7 7nm 工艺性能提升 15％、功耗降低 30％，后者在前者基础上继续性能提升 7％、功耗降低 15％。此前嘉楠曾拔得全球第一颗 7nm 测试级芯片头筹。

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编译者/作者：区块链网络

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