上市首日市值破千亿， AI芯片界再次“破冰”

人工智能已成为经济社会发展重要“新基建”，正与各行业深度融合，加速推动智能时代的到来。业内人士表示， AI芯片独角兽寒武纪上市首日市值破千亿，人工智能与5G、物联网等技术加速融合，人工智能应用落地步伐加快，云、端结合将扩展“万物智联”增长新空间。

随着AI芯片陆续上市，国家不断加大力度支持芯片研发，直至今年已建立50家人工智能学院、研究院或交叉研究中心，我国人工智能芯片也取得了一定的进展。人工智能芯片市场规模持续扩大，2019年已经突破50亿元，未来芯片市场有接近2倍的增长空间，甚至容易爆出“10倍股”！

乘着人工智能热浪，全球各大芯片产业巨头正纷纷加大AI智能市场布局。AI芯片被视为算法与应用结合的桥梁，“无芯片，不AI”已成为业界共识。据相关数据测算，2020年我国人工智能芯片规模将超过75亿元人民币。据悉，来自新加坡的SIC芯链也将通过区块链技术赋能大中华市场建设，以“芯片+人工智能”的生态布局，用底层基础设施“芯片”撬动起人工智能时代的未来。

从云计算到边缘计算，AI正变得无处不在。业界预测2018年至2030年，全球数据量将成长1455倍，而AI芯片技术将这些数据转化为更高价值。SIC作为全球首个通用型 AI 芯片基础设施，独创芯链技术，首创区块链智能AI芯片硬件钱包，从安全应用处理器、安全启动、安全通讯处理器、存储加密、国密加密算法五个安全能力，保证数据的安全以及保护个人隐私，是目前认可度最高的保证数字资产私钥安全的解决方案。

人工智能时代发展对于芯片行业是新的发动机，必然会带来全新的高潮，不仅仅在芯片设计包括先进工艺、特殊工艺的需求都将推动到一个全新高度。SIC作为人工智能时代的“种子选手”，长跑才刚开始。未来，SIC将如何开拓这个千亿蓝海市场，我们拭目以待！

本文来源：SIC
原文标题：上市首日市值破千亿， AI芯片界再次“破冰”

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编译者/作者：SIC

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