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...该专利将散热器与芯片直连以降低热阻。在方案中，作为连接的特殊材料在导热系数上获得数量级的提升，大幅提升导热效率。嘉楠表示，该方案将普遍用于高功率、高功耗的芯片设计。散热器与芯片直连?导热系数获数量级提升据嘉楠技术人员介绍，计算设备的散热主要分为芯片外部散热和内部散热两...
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