区块链＋半导体，SIC（芯链）利用区块链推动新一代芯片技术发展

区块链将成为下一代颠覆性技术。如果说芯片、云计算、人工智能带来了生产力的提升，大数据让生产资料分发更高效，那么区块链就是对生产关系的变革。在区块链在其行业中的整合方面，区块链硬件制造的核心在于芯片的计算能力，区块链计算市场的爆发，给全球芯片产业链带来了新的增长机遇。为AI、IOT、大数据、云计算、5G及AR等提供生产关系支持。

芯片,是指内含集成电路的硅片,体积很小,是手机、计算机或者其他电子设备的一部分。如果说人体最重要的器官是大脑,那么芯片就是电子设备的“大脑”。芯片产业是一个国家高端制造能力的综合体现,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。在信息时代,芯片是各行业的核心基石,电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开芯片。

业内认为,芯片技术是一个万亿美元的高价值市场。与此同时,国家发布芯片领域的《若干政策》后,链圈也迎来一片欢呼,“区块链+芯片”概念再次火爆。提升TPS性能、推动更多数据上链、降低数据篡改风险……基于多处理器、GPU、FPGA的异构计算平台成为了必然的发展趋势。在一些区块链从业者看来,与芯片算力融合,有望解决区块链行业的一系列难题。

SIC（芯链）是基于区块链底层技术,为服务全球芯片产业打造的透明、便捷、高效、安全的无界生态。下一代AI芯片新型智能算力概念是SIC（芯链）计划通过区块链技术应对城市基础设施,能源,交通和建筑领域的挑战,让城市着眼于未来。此外可持续性也是其理念之一。

SIC（芯链）社区区块链应(DAPP)生态孵化和激励、开发者社区建设、全球芯片企业商业合作和产业合作、消费者体验平台、IC 科学技术类学术研究、教育投资、法律法规、及各类科技产业链投资等;这都将使得更多的企业、用户以及节点可以低成本加入 SIC（芯链）生态系统,低门槛享受区块链行业发展的红利。

面向支撑芯片+区块链未来创新发展，SIC芯链技术有以下几个特征点：

1.松耦合。

SIC（芯链）公链技术层中的底层架构通过各层技术去耦合或弱耦合，分层明确，边界清晰，实现便捷友好的迭代进化环境；

2.安全性。

SIC（芯链）基于区块链中密码学算法、共识机制、智能合约等核心算法安全可控；

3.模块化。

SIC（芯链）采用集成平行链和中继链的多层多链架构，SIC（芯链）针对BTC、ETH等公链网络定义了一组接口协议，将节点资源管理、底层框架适配、应用链管理、节点网关、权限管理、运维管理与监控等功能模块分开设计实现，SIC（芯链）通过定义清晰的模块接口服务实现模块间的松耦合，以获得整个系统良好的可扩展性；

4.强扩展。

同构区块链通过互操作协议实现互联互通，异构区块链通过中继实现互联互通，SIC（芯链）一站式服务特征，提供整合了多种云资源、底层框架、运行环境、密钥管理、开发SDK和网关API的一站式区块链部署和运行服务；高效互联互通特征，无论采用何种底层架构，所有应用均可进行互联互通。通过已授权的全球优质智能AI智能硬件设备记录、汇总社会普通家庭中闲置的带宽、存储、计算等资源，并通过跨平台、低功耗的虚拟化技术，以及节点就近点对点访问的智能调度技术，提供实现更快、更易扩展、更环保的计算资源。通过基于此类智能硬件作为桥梁，SIC（芯链）可以把个体用户的闲置带宽、存储、算力等资源汇聚成能够为企业使用的优质资源，将企业和个人连接在一起，让个体用户的资源可以为企业所用。

5.强隐私。

面向交易主体、SIC（芯链）的交易信息提供包含但不限于零知识证明、环签名、同态加密、多方安全计算等隐私保护技术，切实满足用户在可信环境中的隐私保护需求。SIC（芯链）在具体实践中，以数据安全为数据与业务上链的关键基础、以隐私保护为数据共享的有力保障，以平台个性化配置为应用场景的定制方案，以跨链技术为桥梁，实现包括资产应用在内多条链的可信互联互通与可扩展性，避免出现区块链数据孤岛。SIC（芯链）以松耦合、可插拔、模块化、向后兼容等技术融合特征为核心设计理念，逐步吸纳底层技术研究的先进理论、技术与代码，并以应用实践为驱动，推动区块链技术和应用持续创新。

本文来源：SIC
原文标题：区块链＋半导体，SIC（芯链）利用区块链推动新一代芯片技术发展

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编译者/作者：SIC

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