BP聚合生态上线在即!9月2日共同见证财富创造奇迹!

BP聚合生态（全称Bridge Passport）即将重磅上线！随着8月底官方白皮书的发布，众多针对参与用户的利好消息一一释放，其中就包括：低门槛参与、高收益退出、实体赋能长期价值的三重保障！真真正正做到让用户赚到钱、赚大钱、赚稳钱、赚长期的钱！特别是在数十个行业头部媒体争相报道后，BP聚合生态借助其独有的经济模型迅速在全国掀起财富共识，吸引了一批又一批忠实玩家的拥簇！

图丨BP聚合生态logo

2021年9月2日，Bridge Passport将全面上线！经历的2年的创立、孵化，以及超过半年的平台内测，BP聚合生态一定能够为用户实现技术、价值和安全的多重赋能！伴随着正式上线的尾声倒计时，让我们一起见证全球一流的矿机资源整合生态Bridge Passport的财富创造奇迹！

（一）BP聚合生态的创立背景

区块链技术的发展催生了各类挖矿行为，然而传统的挖矿模式高能耗、高投入，带来了不可逆的环境破坏，因此，改变传统挖矿的基因成了时代发展的必然趋势！BP聚合生态倡导新型节能挖矿，旨在为用户创造多元“绿色”收益，主打新能源类“矿机”，通过共享闲置的硬盘空间、芯片、上行带宽等计算资源形成绿色环保的资源置换，创造财富共识！

作为全球一流的矿机资源整合生态，将BP矿机与实体矿机相连接，让用户享受数字资产增益的同时，有实体资产为其赋予长期价值！平台发行10亿桥梁币作为生态稳定币，1:1锚定USDT价值，作为实现用户多重权益的价值共识，桥梁币凭借其独有的经济模型和兑换机制引领用户走向财富巅峰！

图丨矿机

（二）BP聚合生态的技术支撑

在平台系统内，桥梁币作为价值流通的巨大共识，持币用户在享受BP矿机收益和质押挖矿收益的同时，更能实时兑换实体矿机，实现多重收益保障！生态架构以桥梁币作为切入点，通过“接口”“存储”“智能合约”“硬件”“共识”相连接赋能底层技术。为未来打通跨链/跨平台生态，帮助用户赚取DeFi/NFT/元宇宙等多元资产增益稳建根基！

（1）Bridge Passport（桥梁币）：整个系统最底层的数字货币，是基础链路的信息交换的燃料，也是 整个生态系统价值转移的通证；

（2）基本的区块链操作接口：采用分布式云部署架构，提高接口的稳定性和信息的流通速度;支持通过rpc调用;支持json数据格式;分布式储存系统；

（3）BP分布式储存系統：把大量闲置硬盘空间充分利用，降低大数据储存成本，同时分布式节点储存更能保证信息的安全性；

（4）智能合约：BP致力打造智能合约新时代，让智能合约真实应用到生活和产业中，将会开发合约层，搭建智能合约底层协议，让更多开发者参与到BP智能合约应用开发；

（5）智能硬件：BP智能芯片主要有三部分组成：分别是各晶圆组成的底层硬件电路层、ARM及各通讯驱动组成的系统底层以及ARM交叉编译的超级区块链共识层。生态内支持各类BP智能芯片的接入，使用智能硬件及开启挖矿；

（6）共识机制：BP采用改进的DPoS共识算法(Sef- Cure DPOS)，弥补了传统DPOS中出现恶意区块后的不足。

（三）BP聚合生态的核心芯片技术

为适应不同的商业应用场景需要，BP智能芯片采用了三层架构:（1）由各晶圆组成的底层硬件电路层;（2）由ARM及各通讯驱动组成的系统底层;（3）通过基于ARM交叉编译的超级区块链共识层。

图丨芯片

（1）硬件层

BP智能芯片采用的是13nm制程工艺，每个内核中都有三级缓存。2个DDR3内存控制器分列两端边缘。在处理器底部的是容最为512KB的二级缓存，其右侧上方的是两个加存储单元(LSU)和1个条件寄存器单元(CRU)，1个分支寄存器单元(BRU)，以及1个指令拾取单元(IFU)。每个内核都有64KB的L1指令缓存和64KB的L1数据缓存。其他处理单元还包括指令调度单元(SU)、整数单元(FXU)、十进制整数单元(DFU)等。根据基于?Linux内核驱动数据库，BP智能芯片还将提供加密加速器，以支持AES加密算法和美国国家安全局开发的SHA-2算法。

（2）系统中间层

系统中间层，采用了ARM架构，ARM架构过去称作进阶精简指令集机器( Advanced RISC Machine，更早称作: Acorn RISC Machine)，是一个32位精简指令集(RISC)处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点，ARM处理器非常适用于移动通讯领域，符合其主要设计目标为低耗电的特性。BP智能芯片采用了32位的超级区块链结构，采用交叉编译的方式以支持节点共识。中间层提供的主要对外接口有:TTL接口、12C接口、1O、WFIBT、?Zigbee接口，为底层母版提供丰富的接口方式。

图丨David教授

切实践行低碳挖矿，为用户创造“多元”“绿色”收益，BP聚合生态联合美国加州大学计算机科学博士、美国加州大学伯克利分校电子工程教授、世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会主席David，研发芯片挖矿硬件。凭借硬件和云计算算法优势，未来1-3年，伴随着核心产品“新芯”的重磅出世，BP聚合生态将掀起颠覆性的财富风暴！

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编译者/作者：财富资讯分享

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