大国芯片之争，芯片与区块链结合会擦出怎样的火花？

挖矿设备的芯片技术是算力的核心竞争力，自2012年以来，人工智能训练任务中使用的算力正呈指数级增长，其目前速度为每3.5个月翻一倍。自2012年以来，人们对于AI算力的需求增长超过30万倍。爆炸增长的AI算力需求是目前制约人工智能发展的主要瓶颈。因此，分享内容将聚焦在区块链如何以分布式协作，将“挖矿”和AI训练结合在一起，如何汇集闲散的算力用于AI训练中，如何将区块链浪费资源的计算转化为高效率的人工智能深度学习，机器学习训练和区块链计算挖矿。

业内认为，芯片技术是一个万亿美元的高价值市场。与此同时，今年8月国家发布芯片领域的《若干政策》后，链圈也迎来一片欢呼，“区块链+芯片”概念再次火爆。在一些区块链从业者看来，与芯片算力融合，有望解决区块链行业的一系列难题。但也有人认为，芯片半导体行业，如何与区块链融合呢？芯片在技术层面助力与区块链算力。是区块链技术“决胜算力时代 ”的关键要素。如何借用区块链生态的分布式协作，大幅降低企业算力成本。芯片究竟该如何与区块链结合？二者的结合，究竟是概念炒作，还是确实可行？

区块链与芯片如何融合？

SIC 链致力于成为未来全球芯片（IC）产业的基础设施，从数据源头构建更安全可信的物联网。区块链与芯片融合方面分成三个阶段。

第一阶段：初链阶段。

也是当下所处的阶段，主应用传感器芯片数据采集，后经芯片完成数据上链。区块链与物联网芯片构建数据身份确权与安全可信（如GPS位置、图像、温湿度等）从而满足多个参与方之间的可信协同，让有博弈关系的多方能够既竞争又合作。

第二阶段：商用互融（金融）。

第一阶段应用增多，在第二阶段区块链和芯片将进一步融合，并且产生更为广泛的商业应用场景，原信息物联网将升级为价值型物联网，通过交易与清结算从而完成数据的资产化和数据的金融化。

第三阶段：深度耦合。
下一阶段，区块链和芯片会共同成为未来智能数字社会的基础设施，实现多方的AI智能化协同。芯片、人工智能、5G等都可通过区块链技术完成深度耦合。目前初链阶段使用的区块链技术应用都是碎片化的、各种数据也分散在各处无法连通。生活中的吃、穿、住、行不同的程序无法协同，未来这些分散不通的问题将在区块链和芯片尤其是物联网芯片的联合下得到解决，手机、电脑、汽车、家具、设备、飞机、冰箱定制未来机械人学及人工智能、定制化医疗、无人驾驶有机城市操作系统成为可能。

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SIC 链是基于区块链底层技术，为服务全球芯片（IC）产业打造的透明、便捷、高效、安全

的无界生态。下一代AI芯片新型智能算力概念是SIC计划通过区块链技术应对城市基础设施，能源，交通和建筑领域的挑战，让城市着眼于未来。此外可持续性也是其理念之一。未来，SIC上的数字资产会覆盖至各行业，形成一个庞大的资产价值网络，各参与方（个人和机构）基于这一共享数据库，能极大简化对接流程、降低获客成本，提高资产的流通效率，价值交换带来的商业机会将无限扩大。

本文来源：SIC
原文标题：大国芯片之争，芯片与区块链结合会擦出怎样的火花？

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编译者/作者：SIC

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