寒武纪2021半年度业绩说明会:将持续研发投入,提升产品的竞争力

“人工智能芯片属于计算芯片范畴,研发复杂的计算芯片需要持续充裕的研发投入,用于芯片底层基础技术的升级迭代、各产品线新产品的研发。”8月23日,寒武纪(688256,SH)董事长、总经理陈天石在半年度业绩说明会上表示。

据寒武纪2021半年报显示,在研发方面,寒武纪2021年上半年研发投入达到41,552.08万元,较上年同比增长49.80%。陈天石在业绩说明会上表示:寒武纪研发费用主要由职工薪酬、固定资产及无形资产的折旧及摊销、测试化验加工费等构成,具体投向芯片产品的迭代研发以及基础系统软件(可用于云边端各产品线)的持续优化方面。

陈天石同时指出:寒武纪矢志成为业界领先的人工智能芯片设计公司。公司将通过持续的研发投入提升产品的竞争力,力争用更好的业绩回馈广大投资者。

据介绍,在市场拓展方面,寒武纪边缘智能芯片及加速卡在2021年上半年实现规模化应用与落地,边缘智能芯片及加速卡实现收入8,374.38万元,较上年同期显著增长739.52%。云端产品线持续发力,尚处于推广阶段的训练整机(搭载MLU290芯片)在上半年实现了批量销售,贡献收入2,603.54万元。2021年上半年,寒武纪实现营业收入13,787.22万元,较上年同期显著增长58.10%。边缘产品线成为今年上半年营收显著增长的主要驱动力,收入占比为60.74%,云端业务线贡献的收入占比为32.50%。在研发方面,寒武纪持续加强研发投入,2021年上半年研发投入达到41,552.08万元,较上年同比增长49.80%。其体系化的知识产权布局进一步扩张,上半年新增授权专利163项,其中包括156项发明专利,2项实用新型专利,5项外观设计专利。此外,寒武纪还新增3项集成电路布图设计。

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编译者/作者：财经新视点

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