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高通和微软达成合作关系,将规模化扩展 AI 能力

2023-05-24 Yangz 来源:区块链网络

巴比特讯,据高通官微消息,在 Microsoft Build 2023 开发者大会期间,高通技术公司展示了公司最新的终端侧 AI 研发进展,包括在骁龙计算平台上运行生成式 AI,以及开发者在采用骁龙平台的 Windows 11 PC 上创建应用的新路径。高通和微软确认达成合作关系,将面向消费级和企业级终端、以及工业设备,规模化扩展 AI 能力。高通表示,未来几个月内,包括大语言模型(LLM)在内的参数高达 100 亿的模型将有望在终端侧运行。据介绍,终端侧生成式 AI 解决方案将查询和推理转移到 PC 和手机等边缘终端。

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编译者/作者:Yangz

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