高通将在9月5日发布《混合AI是AI的未来》白皮书，阐述混合AI架构技术优势

据钛媒体报道，9月2日，2023年中国国际服务贸易交易会在北京开幕。移动芯片巨头高通（Qualcomm）则展示5G、AI 大模型、虚拟现实（VR）等前沿科技领域成果。其中，高通现场演示全球首个可以完全运行在安卓智能手机上的生成式AI大模型，拥有超过10亿与图像相关的参数，执行多达20步推理，用 AI 创作图像。据悉，高通公司将于9月5日发布《混合AI是AI的未来》白皮书，除了展示高通AI方案外，还会深入阐述混合AI架构技术优势。

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编译者/作者：王佳健

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