全球芯片产业壁垒重重“芯链”如何找到突破口？

芯片指的是内含集成电路的硅片，最简单的单个电路是晶体管，而集成电路就是将许多具有简单运算能力的单个晶体管组合在一起形成具有强大处理能力的中枢。

1958年，一位名叫基尔比的美国工程师把晶体管、电阻和电容等集成在一块很小的平板上，用焊接的方式把这些元件以极细的导线互连，这块板子上大约集成了20余个元件，第二年基尔比就向美国专利局申报专利，从此，电子技术进入集成电路时代。

【全球芯片的发展】

与大多产业相同，IC产业也完成了由西至东的转移之旅。这六十多年间，IC产业从1960年开始经历起源于美国，发展于日本，加速于韩国台湾的历程，在2015年后，中国逐步成为IC产业发展的一份子。

20世纪70年代末，芯片从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的芯片制造商；20世纪80年代末，韩国与我国台湾成为芯片行业的主力，继美国、日本之后，韩国成为世界第三个半导体产业中心。

目前，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多优势条件，中国已经成为芯片制造、消费大国，亚洲制造从某种程度上正被“中国制造”取代。

【全球芯片现状及瓶颈】

就全球市场规模而言，芯片产业处于不断扩张状态。2010-2017年全球芯片市场规模增速呈波动变化趋势，2017年达到近年来最高3970亿美元，较2016年增长15.57%。

就全球份额而言，全球芯片目前主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。

总体而言芯片产业的发展较为健康，但随着经济全球化的深入，芯片行业正在向全球化、精益化、协同化和服务化发展。而以目前技术垄断和生态封锁的环境来看，全球芯片产业发展存在很多亟待解决的问题。除了价值互换的高门槛，中心化数据的非公开性还有较低的产业链流转效率。

【SIC芯链打破常规，找到IC产业突破口】

SIC 链是基于区块链底层技术，为服务全球芯片（IC）产业打造的透明、便捷、高效、安全

的无界生态。其制定完善、有效的产业政策保障体系，对实现全球芯片产业的跨越式发展必将起到重要的引导和推动作用。公众可以充分利用开放存取模式弥补在 IC 中获取信息的不足，加强IC与OA之间的沟通与联系，打破信息壁垒， 及时高效便捷地从不同渠道获得所需的信息资源。

物联网时代，芯片的发展是全局性、战略性的庞大系统工程，全球芯片产业需要一个新的兼容、开放、通用的底层技术平台，以链接各种不同的区块链技术，从而让基于信任的价值在不同的区块链系统中由流通支持大规模商业生态的发展。SIC的诞生则为整个芯片产业的发展寻求到了一个新的突破口。

未来，芯片产业依旧是一个非常热门的产业，而全球芯片市场规模有望在未来五年突破6000亿美元。对此，SIC将发挥出自己独特的优势，对全球IC产业产生巨大的影响。

—-

编译者/作者：SIC

玩币族申明：玩币族作为开放的资讯翻译/分享平台，所提供的所有资讯仅代表作者个人观点，与玩币族平台立场无关，且不构成任何投资理财建议。文章版权归原作者所有。